探索AI芯片的另一條路——管文聯(lián)副總經(jīng)理受邀參加鯤云科技發(fā)布會(huì)

發(fā)布時(shí)間:2020-06-23

6月23日,中通國(guó)脈通信股份有限公司副總經(jīng)理管文聯(lián)受邀參加了鯤云科技在深圳舉行的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。


本次發(fā)布會(huì)以“AI芯片的另一條路”為主題,探討并分享了鯤云科技在AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新方面的進(jìn)展,同時(shí)對(duì)外發(fā)布了其自主研發(fā)的定制數(shù)據(jù)流技術(shù)全新架構(gòu)、全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)流AI芯片及AI加速卡等產(chǎn)品。


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發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

鯤云科技成立以來,一直聚焦于基于數(shù)據(jù)流架構(gòu)的定制AI計(jì)算引擎研發(fā),其自主研發(fā)的CAISA架構(gòu)的AI芯片,基于公司團(tuán)隊(duì)近三十年技術(shù)積累,在支持深度學(xué)習(xí)通用算法的同時(shí)能發(fā)揮最高95.4%的芯片利用率,在同等峰值性能下,提供遠(yuǎn)超于指令集芯片的算力,算力性價(jià)比領(lǐng)先市場(chǎng)。

鯤云科技一方面以自主研發(fā)人工智能芯片,為客戶提供一體化計(jì)算平臺(tái)設(shè)備,保證產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化,大幅降低人工智能落地成本。另一方面,鯤云科技也提供與CAISA芯片配套的領(lǐng)域落地解決方案,大幅降低鯤云計(jì)算平臺(tái)落地門檻與使用難度。

目前鯤云科技已與多家行業(yè)巨頭達(dá)成戰(zhàn)略合作,是英特爾全球旗艦FPGA合作伙伴,在AI計(jì)算加速方面,與浪潮、戴爾達(dá)成戰(zhàn)略合作,深入開展合作;與山東產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院共建山東產(chǎn)研鯤云人工智能研究院,推進(jìn)人工智能芯片及應(yīng)用技術(shù)在山東落地。公司的 “星空”加速卡已在航空(C919大飛機(jī)、航天(中國(guó)航天集團(tuán))、電力、教育、工業(yè)檢測(cè)、智慧城市等領(lǐng)域落地。除與Intel合作進(jìn)行人工智能課程培訓(xùn)外,鯤云人工智能應(yīng)用創(chuàng)新研究院已同帝國(guó)理工學(xué)院、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、天津大學(xué)、香港城市大學(xué)等高校成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,在定制計(jì)算、AI芯片安全、工業(yè)智能等領(lǐng)域開展前沿研究合作。

公司副總經(jīng)理管文聯(lián)作為鯤云科技的種子投資人,原創(chuàng)始合伙人,一直關(guān)注著鯤云科技的各種發(fā)展。在本次發(fā)布會(huì)上,管文聯(lián)向鯤云科技團(tuán)隊(duì)表示祝賀,祝賀鯤云團(tuán)隊(duì)經(jīng)過三年多的努力,能將基于CAISA3.0架構(gòu)的全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片成功流片并量產(chǎn)。同時(shí),他與鯤云科技部分團(tuán)隊(duì)成員也探討了公司未來在相關(guān)方面合作與發(fā)展的可能,并祝福鯤云科技的發(fā)展越來越好,努力成為全球最大的算力供應(yīng)商,為人類美好的生活作出應(yīng)用的貢獻(xiàn)。